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划片机

作者：王子彤时间：2022-03-16 点击数：

预约使用	http://222.194.64.196/lims/!equipments/equipment/index.32.reserv	送样测试	http://222.194.64.196/lims/!equipments/equipment/index.32.sample
联系人	王子彤	联系电话	88390181-8224
放置地点	软件园校区教研楼空压间-105	仪器品牌	沈阳和研
规格型号	DS9100	启用时间	2021/03/05
所属机构	微电子学院	资产编号
开放共享

可对硅、石英、III-V、铌酸锂、PCB等切片；
切割大小： 0-8英寸任何形状；
切割精度：最小20um；切割厚度：0-6mm；
切割速度：5-20mm/s；
软刀厚度150m，硬刀厚度30m。

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