一、功能简介

主要用于测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热硅脂、树脂、橡胶、氧化铍瓷、氧化铝瓷等材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。 检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。采用伺服电机控制自动精准加压，自动测厚装置，并连计算机实现全自动控制。仪器采用6点温度梯度检测，提高了测试精度。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。

二、技术指标

1.试样大小：Φ30mm或20x20mm；

2.试样厚度： 0.001-50mm（标准配置)，0.02-20mm（典型厚度）；

3.热极控温范围：室温-100℃,控温精度0.01℃；

4.冷极控温范围：0-99.00℃,控温精度0.01℃；

5.热阻测试范围：0.05～0.000005m2·K/W；

6.压力测量范围：0～1000N；

7.位移测量范围：0～50.00mm；

8.导热系数测试范围：0.01～50W/m.k, 1～300W/m.k（电脑自动切换量程）。