一、主要功能及特色

Talos F200X (S/TEM)融合了出色的高分辨率STEM和TEM成像功能、行业领先的能谱信号检测功能及基于成分面分析的三维化学表征功能，配备了STEM、EDX、HAADF等附件，能采集TEM明场、暗场像和高分辨像，能进行选区电子衍射和会聚束衍射，能进行EDX点、线、面能谱分析和高分辨STEM原子序数像的分析。

Talos F200X基于多个STEM探测器的多通道合并技术以及差分相位衬度(DPC)成像技术，显著改善了S/TEM成像质量，可以更好地分析电磁结构，并实行快速、准确的EDS数据处理和定量分析。X-FEG高亮度电子枪可以在提供高达标准肖特基场发射电子枪五倍亮度的同时保持较小的会聚角，可以获取高信噪比以及卓越的STEM、EDS图像分辨率和更多高分辨TEM应用。

该仪器可广泛应用于纳米材料、金属材料、半导体材料、复合材料、高分子材料、陶瓷材料等的显微结构及成分分析，可广泛应用于化学、物理学、材料科学，以及环境科学、生物医学等多个领域的科研，是研究各种材料超显微结构与性能关系所不可缺少的大型精密仪器。

二、主要规格及技术指标

工作电压200kV，配有X-FEG超高亮度电子枪，TEM点分辨率0.25nm,信息分辨率0.12 nm; STEM-HAADF分辨率0.16 nm;Ceta16M像素CMOS相机;Super-X EDS系统采用对称设计的SDD能谱探头,无窗设计,能量分辨率≤136eV Mn-Kα@10 kcps(输出);快速EDS面分析:像素驻留时间短至10μs。

三、预约说明

1.固体粉末材料：无强磁性，不易挥发、耐电子束辐照，尺寸200 nm以下，或厚度不超过150 nm；样品应能较好分散于乙醇、水等常规溶剂，超声分散过程不被破坏。

2.块体、薄膜样品：因块体、薄膜样品无法直接进入透射电镜进行观察，需要特殊制样技术，具体情况请与设备管理员沟通。

数据：测样后自带新格式化的U盘拷数据。